PLATAFORMA CENTRAL
MATERIAL: compuesto semiconductor
ENSAMBLAJE de componentes
ENSAMBLAJE: componentes enrollados con conductor de tierra dividido en 2 partes + FO
SEPARADOR EN EL ENSAMBLAJE ENROLLADO: cinta semiconductora enrollada en los núcleos trenzados
ESPECIFICACIONES:
PLATAFORMA CENTRAL
MATERIAL: compuesto semiconductor
ENSAMBLAJE de componentes
ENSAMBLAJE: componentes enrollados con conductor de tierra dividido en 2 partes + FO
SEPARADOR EN EL ENSAMBLAJE ENROLLADO: cinta semiconductora enrollada en los núcleos trenzados
PLATAFORMA CENTRAL
MATERIAL: compuesto semiconductor
ENSAMBLAJE de componentes
ENSAMBLAJE: componentes enrollados con conductor de tierra dividido en 2 partes + FO
SEPARADOR EN EL ENSAMBLAJE ENROLLADO: cinta semiconductora enrollada en los núcleos trenzados
PLATAFORMA CENTRAL
MATERIAL: compuesto semiconductor
ENSAMBLAJE de componentes
ENSAMBLAJE: componentes enrollados con conductor de tierra dividido en 2 partes + FO
SEPARADOR EN EL ENSAMBLAJE ENROLLADO: cinta semiconductora enrollada en los núcleos trenzados